Google 正式確認,模組化手機 Project Ara 終止開發
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希望可以很薄的被蓋防水防塵防摔防雪又能充電換電池也能換超好的拍照鏡頭又非常薄的手機殼
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唉阿~怎會終止,期待復活。
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以後一定可以自己組裝手機的!有說錯的地方歡迎指教
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google自己都不做了! 誰還想做目前跳槽到OPPO
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次世代拼裝計畫GG了終於回歸雙喇叭手機了
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可惜了~不要等被家做出才後悔當初沒能堅持!!
不過碰到了什麼問題~也不知道就是了~也許有它的苦衷 -
手機是高度集成的一體化產品,弄成模組設計體積勢必增加,就算有市場,也不會是主流。努力賺EP
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筆電都沒有了
頂多讓你換換硬碟或記憶體而己
手機...別鬧了
一定只有極少部份的規格達人想玩吧
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可能換了硬體,軟體會有很多bug吧,廠商還要一直為這些硬體更新軟體,吃力不討好啊沒有最好的手機,只有最適合的手機!比價王改版萬歲!
不過 Project Ara 的開發計畫被 Google 終止,並不等於整個模組化手機的計畫項目就一定會胎死腹中。因為相關消息指出 Google 正考慮把 Project Ara 的相關技術、授權轉移給其他的廠商,讓模組化手機的問市尚存一線生機。
雖然和 Project Ara 有段差距,但 LG G5 和 Moto Z 等手機可說是採用了類似的概念,為手機提供模組式的擴充配件。有而相關消息指出 Google 將會透過授權的方式,讓有興趣的生產商採用 Project Ara 的技術,讓近年來的努力成果不至於完全白費。另一方面,Project Ara 項目的創始人 Dan Makoski 也正在一間名叫 Nexpaq 的公司工作,這公司當前正在研發一款模組式手機保護殼,不過還未知道手機殼能支援哪些手機,提供什麼功能,並且會在甚麼時間推出。
另外,Google 官方並沒有清楚的解釋為何會終止 Project Ara 模組化手機的開發計畫,所以外界目前無從得知到底 Project Ara 的開發計畫是碰上了甚麼樣的問題。
資料來源:phandroid