明基電通五日舉行台北國際電腦展展前記者會，會中展出 BenQ-Siemens 今年主打的金屬、滑蓋、酷樂三大系列多款新機，其中首度於台灣以實機亮相的包括：標榜全球第一支 HSDPA 手機 EF91、全鋁鎂合金超薄 3G 手機 EF81，以及同樣鋁鎂合金打造、造型輕盈的 EF71。
320 萬畫素、HSDPA 手機—EF91 EF91 除了標榜是「全球第一支 HSDPA 手機」，還搭載了高達 320 萬畫素的相機，並支援自動對焦與 14 倍數位變焦，外螢幕為 6 萬 5 千色 1 吋 OLED， 內螢幕則為 26 萬色高階 LTPS（低溫多晶矽）材質，手機並可以視環境所在光源而調整螢幕亮度強弱。不過因台灣尚無 3G 系統業者開通 HSDPA 網路，EF91 目前並無在台上市計畫。
金屬時尚系—S68、S81、EF71、EF81 BenQ-Siemens 今年在旗下新機大量導入金屬材質，搭配輕薄的造型設計，企圖帶動一股簡約時尚設計風，包括：2.5G 超薄直立機 S68 以及 3G 直立薄機 S81 均是金屬路線的代表機種，其中 S81 預計六月由中華電信獨家推出，S68 則預計七月左右開賣。
同樣運用大量金屬材質、外觀按鍵線條都簡單的機種還有 EF71，除了外螢幕有鏡面效果，並將 MP3 播放鍵與手機掀蓋融為一體，營造相當獨特的觸感及手感。EF71 另外還具備 FM 傳輸功能，可將手機內的音樂透過 FM 收音機播放，免耳機線、只要是具備 FM 電台功能的音響，就是手機現成的擴音喇叭！EF71 預計 9 月上市。
至於這款 3G 折疊薄機 EF81，在外螢幕下方設計了四個快捷鍵，200 萬畫素相機鏡頭鑲嵌在轉軸，配合翻蓋動作，闔蓋時可外拍、開蓋時可自拍，手機預計於 8 月上市。
滑蓋系列—CL71、EL71 延續德國西門子先前的滑蓋技術，BenQ-Siemens 除了已有一款 CL71 上市之外，這次在 Computex 展場也展出預計另一款未上市滑蓋手機 EL71，此機以鋁鎂合金打造，厚度僅 16.5 mm ，同樣採用 Proslide 半自動滑蓋設計，還比 CL71 多了兩顆音樂專屬快捷鍵。EL71 採用 2 吋 QVGA TFT 螢幕、解析度達 240 x 320 pixels，高調展現 BenQ 面板技術，預計 7 月上市。
酷樂系列—MP3 功能隨時開展 對於年輕族群十分重視的多媒體功能，BenQ-Siemens 當然也有顧及，包括獨樹一格在手機頂部設置音樂快捷鍵的 E61，以及目前已經被網友取了「方塊機」暱稱的 EF51，也都會在 Computex 展場亮相助陣。
宣告品牌特色 產品火力全開 BenQ-Siemens 雙品牌正式成軍後，今年首次參加台北國際電腦展，展出內容圍繞三大主軸：「極致效能」、「時尚設計」、「簡易操作」，明基電通亞太地區總經理張安佐表示， BenQ-Siemens 手機在 HSDPA、OLED、超薄、金屬材質乃至空中軟體下載等技術研發上均保持領先優勢，而 BenQ-Siemens 已在亞太地區打開手機通路，未來手機產品會從原本占明基集團 19% 的總營業額，向上提升至 40% 。
明基電通董事長李焜耀也指出，未來將集結明基電通各事業體的資源，以水平整合、垂直分工的方式，讓 BenQ-Siemens 手機朝高畫質顯示的目標邁進。
為吸引展覽會場人氣，明基於台北國際電腦展攤位將舉辦世足賽相關的趣味活動，幸運的民眾將有機會獲得價值不凡、獲得皇馬隊羅納度等四位知名球星親筆簽名的 BenQ-Siemens 球衣。民眾若經過明基攤位不妨前去試試運氣。
明基電通五日舉行台北國際電腦展展前記者會，會中展出 BenQ-Siemens 今年主打的金屬、滑蓋、酷樂三大系列多款新機，其中首度於台灣以實機亮相的包括：標榜全球第一支 HSDPA 手機 EF91、全鋁鎂合金超薄 3G 手機 EF81，以及同樣鋁鎂合金打造、造型輕盈的 EF71。
320 萬畫素、HSDPA 手機—EF91
EF91 除了標榜是「全球第一支 HSDPA 手機」，還搭載了高達 320 萬畫素的相機，並支援自動對焦與 14 倍數位變焦，外螢幕為 6 萬 5 千色 1 吋 OLED， 內螢幕則為 26 萬色高階 LTPS（低溫多晶矽）材質，手機並可以視環境所在光源而調整螢幕亮度強弱。不過因台灣尚無 3G 系統業者開通 HSDPA 網路，EF91 目前並無在台上市計畫。
金屬時尚系—S68、S81、EF71、EF81
BenQ-Siemens 今年在旗下新機大量導入金屬材質，搭配輕薄的造型設計，企圖帶動一股簡約時尚設計風，包括：2.5G 超薄直立機 S68 以及 3G 直立薄機 S81 均是金屬路線的代表機種，其中 S81 預計六月由中華電信獨家推出，S68 則預計七月左右開賣。
同樣運用大量金屬材質、外觀按鍵線條都簡單的機種還有 EF71，除了外螢幕有鏡面效果，並將 MP3 播放鍵與手機掀蓋融為一體，營造相當獨特的觸感及手感。EF71 另外還具備 FM 傳輸功能，可將手機內的音樂透過 FM 收音機播放，免耳機線、只要是具備 FM 電台功能的音響，就是手機現成的擴音喇叭！EF71 預計 9 月上市。
至於這款 3G 折疊薄機 EF81，在外螢幕下方設計了四個快捷鍵，200 萬畫素相機鏡頭鑲嵌在轉軸，配合翻蓋動作，闔蓋時可外拍、開蓋時可自拍，手機預計於 8 月上市。
滑蓋系列—CL71、EL71
延續德國西門子先前的滑蓋技術，BenQ-Siemens 除了已有一款 CL71 上市之外，這次在 Computex 展場也展出預計另一款未上市滑蓋手機 EL71，此機以鋁鎂合金打造，厚度僅 16.5 mm ，同樣採用 Proslide 半自動滑蓋設計，還比 CL71 多了兩顆音樂專屬快捷鍵。EL71 採用 2 吋 QVGA TFT 螢幕、解析度達 240 x 320 pixels，高調展現 BenQ 面板技術，預計 7 月上市。
酷樂系列—MP3 功能隨時開展
對於年輕族群十分重視的多媒體功能，BenQ-Siemens 當然也有顧及，包括獨樹一格在手機頂部設置音樂快捷鍵的 E61，以及目前已經被網友取了「方塊機」暱稱的 EF51，也都會在 Computex 展場亮相助陣。
BenQ-Siemens 雙品牌正式成軍後，今年首次參加台北國際電腦展，展出內容圍繞三大主軸：「極致效能」、「時尚設計」、「簡易操作」，明基電通亞太地區總經理張安佐表示， BenQ-Siemens 手機在 HSDPA、OLED、超薄、金屬材質乃至空中軟體下載等技術研發上均保持領先優勢，而 BenQ-Siemens 已在亞太地區打開手機通路，未來手機產品會從原本占明基集團 19% 的總營業額，向上提升至 40% 。
明基電通董事長李焜耀也指出，未來將集結明基電通各事業體的資源，以水平整合、垂直分工的方式，讓 BenQ-Siemens 手機朝高畫質顯示的目標邁進。
為吸引展覽會場人氣，明基於台北國際電腦展攤位將舉辦世足賽相關的趣味活動，幸運的民眾將有機會獲得價值不凡、獲得皇馬隊羅納度等四位知名球星親筆簽名的 BenQ-Siemens 球衣。民眾若經過明基攤位不妨前去試試運氣。