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換上台積電 6nm 製程打造處理器,Sony 悄悄推出型號為「CFI-1202」的新款 PS5

【此文章來自:Mashdigi】

顯然為了更小尺寸機種、改良產能作準備
如同過往推出 PlayStation 3、PlayStation 4 等機種,Sony 都曾在遊戲主機上市後推出製程改良款的設計,並且在後續推出小尺寸機種,Sony 近期已經推出型號為「CFI-1202」的新款 PlayStation 5,雖然外觀並未作任何改變,但內部採用處理器已經換上以台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 規格。

換上台積電 6nm 製程打造處理器,Sony 悄悄推出型號為「CFI-1202」的新款 PS5



相比先前更新型號為「CFI-1001」的設計,基本上與最初推出的型號「CFI-1000」機種沒有太大差異,此次推出的型號「CFI-1202」機種則是採用升級台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器。

跟先前以 7nm 製程打造的 AMD Obreon 處理器,升級版提高 18.8% 電晶體密度,並且減少整體電功耗發熱情況。由於實際電晶體數量並未增加,因此在相同晶圓上可以切割出更多組晶粒 (約可增加20%),意味接下來將能改善 PlayStation 5 先前因為處理器等元件短缺,導致整體產能跟不上市場需求的問題。

除了採用新製程打造處理器,Sony 也配合新處理器重新調整散熱結構,藉此改善 PlayStation 5 整體運作效能表現與耗電問題。



不過,新款型號機種採用處理器仍維持 8 核心、最高時脈為 3.5GHz 的客製化 Zen 架構 CPU,以及最高時脈可達 2.23GHz、RDNA2 顯示架構的客製化 GPU 設計,主要還是透過製程精進方式改善運作發熱與供電問題,同時也能透過製程精進提高處理器產能,藉此改善 PlayStation 5 當前仍面臨供需失衡問題。

而隨著產能提升、散熱情況持續改善,Sony 接下來應該就會準備推出尺寸更小的 PlayStation 5,或是準備推出運算效能更高的 PlayStation 5 Pro。在近期傳聞已經指出,Sony 接下來準備推出光碟機可拆換設計的 PlayStation 5 機種,藉此簡化當前區分有光碟機的標準設計,以及不含光碟機的數位版本劃分情況。
 
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Fulo(fulosunny) 一般網友
發文: 4,488 經驗: 10,810
發表於 2022-09-27 11:24
可拆卸光碟機真的比較迷人
但根據以往經驗改版後機身設計可能就沒有第一代的精緻
Fulo say something
vinni(vincihsu) 一般網友
發文: 4,208 經驗: 10,850
發表於 2022-09-27 11:31
期待更小的機身的推出,不然目前機身真的太大了
licorne(licorne) 一般網友
發文: 13,286 經驗: 30,411
發表於 2022-09-27 12:51
從 LG WING 5G 發送
推出新製程的處理器,這應該能夠讓機身變小吧,期待新產品發行~
3C小王子(kuso-0618) 一般網友
發文: 186 經驗: 1,705
發表於 2022-09-27 06:46
看來新款的 效能沒有提升太多 主要改善 發熱以及生產的晶片數量
憲仔QQ(pkas78) 一般網友
發文: 16,685 經驗: 37,352
發表於 2022-09-27 15:28 ,最後編輯於 2022-09-27 15:29
PS5新型號CFI-12020沒有縮小主機有點可惜 我看發售大家又要開搶了~
猩爺(kyoryu2001) 一般網友
發文: 12,993 經驗: 30,196
發表於 2022-09-27 08:14
索尼PS5改換台積電製程的晶片,效能應該又更進一步了,可惜現在PS5很難買到,這台新的CFI-1202會不會好買一點
猩猩的爺爺還是猩猩
cc6278(cc6278) 一般網友
發文: 19,229 經驗: 42,760
發表於 2022-09-27 10:30
有台積電6nm製程打造的處理器現身了
小尺寸的PlayStation 5應該不用等太久吧...
知足常樂
好啊來啊(114514kbtit) 一般網友
發文: 11,951 經驗: 26,046
發表於 2022-09-27 19:21
從 紅米 Note 9T 發送
就算推新PS5也不買,顯示卡都降價了,組PC才是王道啦。
來來來過來過來
龍杰(hhrong2000) 一般網友
發文: 15,891 經驗: 35,721
發表於 2022-09-27 20:13
從 Apple iPhone 發送
SONY PS5 這次改換台積電 6nm 製程的晶片 看來應該會有不錯的效能表現 還是蠻期待主機的體積上是否有能變小些呢

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