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Marco
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金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch

金立 7mm 薄型 S8:去了白帶、來了 3D Touch

曾經在台灣有點小活躍的金立,由於 4G 頻段水土不服,去年幾乎已經在台絕跡,僅有 M5、M5 Plus 二款大電量手機被引進;不過金立稱會盡量增進 4G Bands 的適用性,未來應該還是有點機會見到它們。本次金立在 MWC 2016 推出的是 S8 薄型手機,規格中等,但就有 7mm 超薄設計、如蘋果 3D Touch 的感壓觸控,以及一片全金屬化的背蓋。特別在於,S8 重新設計了無線天線,因此全金屬背蓋上看不見上下切線的白帶。

金立 S8 核心採用 MTK P10 處理器,4G RAM / 64GB ROM,雙卡槽之一可兼用 microSD,遵循了大陸手機常見的 Hybrid sim 設計。相機配置是 1600 / 800 萬畫素主副鏡頭,都支援 AF,而錄影還有全時美顏效果,讓羞羞臉們用靜態和動態紀錄影像時都有更好的臉妝效果。S8 採用 Android 6.0 系統,指紋辨識器位於正面,與 HOME 鍵結合,另有不可拆卸的 3000mAh 電池。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ S8 是 7mm 薄型,不過螢幕就一舉放大到 5.5 吋,用的是 1080p FHD AMOLED。



金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 手機除了薄,也強調窄,機身寬度是 74.9mm,比 iPhone 6 Plus 窄了近 3mm。



金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 機身大小比 Note 5 略小一點。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 厚度上,S8 比 Note 5 薄了 0.6mm,但在視覺上有更大的差距。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 全金屬背蓋已克服天線問題,上下二部分都不再見到醜陋的白帶。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 白帶依舊會在機底出現,而這邊的設計呢,依舊很有蘋果味。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 主相機為 1600 萬畫素 f/1.8 大光圈。



金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 螢幕用 1920x1080 AMOLED,色彩非常鮮艷,而自拍相機配備的是 800 萬畫素。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 可感測力道而做不同操作,S8 也稱它叫做 3D Touch,是繼蘋果華為後,第三家用感壓觸控的。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 例如點一下相機捷徑是開啟,重壓不放,則會叫出次目錄,可直接選擇要拍照、錄影或自拍。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ 例如在相簿中,點一下看全圖,長按是叫出選單,重壓不放則是直接預覽。

金立 S8 薄型手機:全金屬 去白帶 加入 3D Touch
▲ HOME 鍵也整合了指紋辨識器。


這款金屬薄機售價將在 1.5 萬元左右,台灣市場是否引進,仍需看金立在 4G 頻段提供上是否能符合台灣需求,也要再依它們在台長久合作的夥伴 GPLUS 所評估。
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W-C-Y
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2 樓
痾這個跟小米4s的外型也太像
背面那logo實在很醜 還不如像小米當指紋辨識
那3D touch按壓相機icon畫面快跟iphone一模一樣啊
還是抄啊 
用不著那種令人討厭的委婉去說你的意見
史帝分土
3 樓
還是MTK P10,那X20,p20要到2017了?
從 LG G4 發送
紹榆
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4 樓
我以為三星出完s7緊接著又出s8
從 ASUS Zenfone 2 發送
jack
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5 樓
有創意一點好嗎?按壓出現的畫面跟iPhone 6s完全一模一樣
從 iPhone 發送
gglongest
6 樓
其實能把白帶拿掉已經不錯了,其他廠怎麻沒想到?
喜歡,就買來玩玩看,不要人云亦云~
chi05
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7 樓
在不影響收訊能力下,继三星之後又有人打破醜陋的切三段設断設計,讚
從 Samsung Note 3 LTE 發送
kaminski
8 樓
天線看起來是繞了整個被蓋一圈

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