LG 確認 2/26 辦發表會，G6 新旗艦要來了
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2:1
2:1適合看VR
也適合看VR展開Fulo say something -
燒機板才是重點！目前跳槽到OPPO
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希望有新亮點
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這張圖搭配 "See more" 字眼, 我想到無邊框或幾乎無邊框設計... 有相關消息嗎?
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就用我在筆電公司的經驗來評論...Huawei 和 LG 的發表會時間都是 2 月 26 日
這個日期是產品(小量試產)下的產品...小量試產假設1000台....
這1000台還要放進 burn in室去燒機一個星期....然後電子線路工程施.寫BIOS工程師
機構.電源.散熱工程師...都要時時去觀察且Debug.手機是都開機且Full run下.
至於這1000台最後都是賤價賣給員工...而試產的Debug完...才有正式量產.
如果小量試產後的產品測試做得扎實...NOTE7的情況就讓我難以索解.
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台灣的消費者
,請各位買 賣手機的大德善士;舉手之勞分享這裏,廣結善緣.您的一念之間,會幫助很多買手機的消費者,知道您是見多識廣專業的!
"LG 故障申訴連署區(LG已表明不願對過保手機負責)
"http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=5016133&p=28
同意piece大:燒機板才是重點！ -
,請各位買 賣手機的大德善士;舉手之勞分享這裏,廣結善緣.您的一念之間,會幫助很多買手機的消費者,知道您是見多識廣專業的!
雖然 LG 釋出的邀請函當中，並沒有直接提到要發表 G6 新旗艦，但先前 LG 官方已經預告 G6 很快就會於近期現身，然後邀請函上面的「See More,Play More」標語，和當初 G5 發表會的「Play Begins」主題有互相呼應，再加上 G5 當初也是選在 MWC 大展發表，因此沒意外的話我們將會於 2 月 26 日的發表會上看到 G6 正式現身。
而目前已知的 LG G6 可能特色，包含將不會採用模組化設計，然後可能有著單手好握的機身並配置 18：9 比例的 5.7 吋螢幕，然後將會支援防水機能。G6 機身也將會配置熱導管技術，讓手機內部的熱度可以快速發散、不會累積在機身內部的固定區塊，然後電池也會經過嚴格的測試確保不會有意外發生。但 G6 是否會搭載高通最新的 S835 處理器？RAM 規格會升級到 6GB 還是 8GB？目前則是都還無法確認。
另外，截至目前為止已經有三家手機品牌確認將會於 MWC 2017 舉辦新品表會，分別是 Huawei、LG 以及 Sony，當中 Huawei 和 LG 的發表會時間都是 2 月 26 日，至於 Sony 則是 2 月 27 日。
消息來源：Phonearena