<span style="color:#999999;">【消息來源 / 聯發科技】 </span><br /> <br /> 聯發科技宣布，聯發科技曦力 X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力 X30 正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在 2017 年第二季上市。<br /> <br /> 使用聯發科技 10 核與三叢集運算核心架構，聯發科技曦力X30是市場上首批採用目前最先進的 10 奈米製程工藝的晶片之一。在技術上，10 奈米、10 核與三叢集架構三者相輔相成，讓曦力 X30 與上代產品相比性能大幅提升 35%、功耗降低 50%。<br /> <br /> <img src="//timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2017-02/27/5015278/eprice-edit_1_37f8dd71a9e96b8549e81bcdfe9c7067.png.tmp" data-original="//timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2017-02/27/5015278/eprice-edit_1_37f8dd71a9e96b8549e81bcdfe9c7067.png" title="MediaTek 宣布 Helio X30 正式量產，相關手機 Q2 上市" alt="MediaTek 宣布 Helio X30 正式量產，相關手機 Q2 上市" border="0" alt="MediaTek Helio X30 Chip 0217.png" title="MediaTek Helio X30 Chip 0217.png" / /><br /> <br /> 聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示：「消費者要求智慧型手機處理越來越多的任務，聯發科技的智慧手機平台能夠按照需求給予各種任務所需的運算能力與資源。聯發科技曦力 X30 完美融合了先進的處理器架構、製程工藝和網路連結技術，提供無與倫比的行動體驗。這款功能強大的晶片是我們致力將高階行動技術帶入日常生活的又一佐證。」<br /> <br /> 自聯發科技在 2015 MWC 發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，聯發科技曦力 X30 將曦力平台進行了全面提升，其主要特點包括：<br /> <br /> ● 10 奈米、10 核、三叢集架構，重新定義高端性能：曦力 X30 內含 2 顆 ARM Cortex-A73 （2.5GHz）、4 顆ARM Cortex-A53 （2.2GHz）核心及 4 顆 ARM Cortex-A35 （1.9GHz）核心。<br /> <br /> ● LTE 全球全模 Cat.10 數據機，完全滿足智慧型手機使用者對行動網路無縫銜接和高速的需求。曦力 X30 支援下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容傳輸需求。<br /> <br /> ● 專為曦力 X30 量身定製的 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz。相比上代晶片平台中的 GPU，功耗降低達 60%、性能提升 2.4 倍。<br /> <br /> ● 內嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的行動體驗：在業內首次將高效能、省電的 4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上；聯發科技曦力 X30 還能在超薄的智慧型手機身上實現 2 倍光學變焦。<br /> <br /> <h2>持久高性能</h2> 曦力 X30 採用聯發科技最新版的 CorePilot 4.0 技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量，達成高效能及省電。<br /> <br /> CorePilot 4.0 集智慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0 能夠充分發揮 10 核架構的優勢，帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。<br /> <br /> <h2>強大多媒體</h2> 聯發科技曦力 X30 具備強大多媒體功能，支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)的軟體開發套件(SDK)。曦力 X30 內建 2 顆 14 位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ，可支援 16MP+16MP 雙鏡頭，提供 wide + zoom 混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。<br /> <br /> 受益於聯發科技專有的 ClearZoom 和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，採用曦力 X30 的智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom 確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。<br /> <br /> 另外，曦力 X30 內建全新的視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科技新一代 Imagiq 2.0 影像訊號處理技術。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台，從而大幅減輕 CPU 和 GPU 的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客製化自己的相機功能。<br />
聯發科技宣布，聯發科技曦力 X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力 X30 正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在 2017 年第二季上市。
使用聯發科技 10 核與三叢集運算核心架構，聯發科技曦力X30是市場上首批採用目前最先進的 10 奈米製程工藝的晶片之一。在技術上，10 奈米、10 核與三叢集架構三者相輔相成，讓曦力 X30 與上代產品相比性能大幅提升 35%、功耗降低 50%。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示：「消費者要求智慧型手機處理越來越多的任務，聯發科技的智慧手機平台能夠按照需求給予各種任務所需的運算能力與資源。聯發科技曦力 X30 完美融合了先進的處理器架構、製程工藝和網路連結技術，提供無與倫比的行動體驗。這款功能強大的晶片是我們致力將高階行動技術帶入日常生活的又一佐證。」
自聯發科技在 2015 MWC 發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，聯發科技曦力 X30 將曦力平台進行了全面提升，其主要特點包括：
● 10 奈米、10 核、三叢集架構，重新定義高端性能：曦力 X30 內含 2 顆 ARM Cortex-A73 （2.5GHz）、4 顆ARM Cortex-A53 （2.2GHz）核心及 4 顆 ARM Cortex-A35 （1.9GHz）核心。
● LTE 全球全模 Cat.10 數據機，完全滿足智慧型手機使用者對行動網路無縫銜接和高速的需求。曦力 X30 支援下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容傳輸需求。
● 專為曦力 X30 量身定製的 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz。相比上代晶片平台中的 GPU，功耗降低達 60%、性能提升 2.4 倍。
● 內嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的行動體驗：在業內首次將高效能、省電的 4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上；聯發科技曦力 X30 還能在超薄的智慧型手機身上實現 2 倍光學變焦。
持久高性能
曦力 X30 採用聯發科技最新版的 CorePilot 4.0 技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量，達成高效能及省電。CorePilot 4.0 集智慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0 能夠充分發揮 10 核架構的優勢，帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。
強大多媒體
聯發科技曦力 X30 具備強大多媒體功能，支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)的軟體開發套件(SDK)。曦力 X30 內建 2 顆 14 位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ，可支援 16MP+16MP 雙鏡頭，提供 wide + zoom 混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。受益於聯發科技專有的 ClearZoom 和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，採用曦力 X30 的智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom 確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。
另外，曦力 X30 內建全新的視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科技新一代 Imagiq 2.0 影像訊號處理技術。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台，從而大幅減輕 CPU 和 GPU 的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客製化自己的相機功能。